Banmaが三大オープン化プランとチップ企業5社との提携を発表

9月27日、2019杭州雲栖大会インテリジェント・コネクティッド・カー・サミットで、Banmaネットワーク(「斑馬網絡」、以下はBanma)は「エンドtoエンド」、「集積」、「クラウドドッキング」の三大オープン化プランを発表した。また、同社はクアルコム、MediaTek、インテル、NXP Semiconductors、Texas Instruments(TI)のチップ企業5社と共同で、インテリジェント・コネクテッド・カー「芯動」連盟を設立した。

Banmaによると、三大オープン化プランは、Banmaと完成車メーカーや業界パートナーが摺り合わせを繰り返して得られたもので、異なるタイプの完成車メーカーのコネクテッドソリューション、およびモビリティカンパニーへの事業転換ニーズに対応する。

「エンドtoエンド=高度なカスタマイズ」は、OEM企業に高度にカスタマイズされたソリューションを提供し、優れたユーザーエクスペリエンスとデータ運用を提供し、業界のベンチマークを確立する。

「集積=差別化開発キット」では、Banmaのテクノロジーとエコ融合機能をソフトウェア開発キットとして業界パートナーに提供し、バリューチェーン企業のコラボレーション、コンテンツ、サービスの統合を実現する。

「クラウドドッキング=エコ融合」は、Banmaが提供するカーライフ・エコ能力を実現し、クラウド側のデータ融合、運営能力の製品化を実現する。

BanmaのHao飛最高経営責任者(CEO)は、「BanmaとAliOSはより開放的な姿勢で新なイノベーションを生み出す。Banmaのオープンプラットフォームは、コンテンツプラットフォーム、サービスプラットフォームに進化し、多様なビジネスモデルと多様なビジネスの架け橋となる」と述べた。

チップ企業5社との「芯動」連盟の設立は、Banmaがチップ企業と提携し、Banmaのオペレーティング·システムを中核とし、ソフトウェアとハードウェアを融合した技術基盤を構築することを意味している。同社によると、今回の提携により、OSの「チップ・エコシステム」を確立し、業界に高いコスト優位性、最適化された高効率のインテリジェント・コネクテッド・カー・プラットフォームを提供することができる。

今回Banmaが打ち出した3大オープン化プランは、全面的にオープン化するための準備であり、パートナーに基礎的なOSサポートを提供し、エコシステムを構築する。ソフトとハードが一体となっていることは、自動車のスマート化発展の必須条件であり、エコシステム建設もソフト面だけにとどまらない。Banmaにとって、チップ企業と提携することで、OSをソフト/ハード結合の中心として、共同でOSのためのチップエコシステムを構築する。Banma側は、自ら第三者プラットフォーマーとしての位置づけを狙っており、中国独自のOSを作り、かつ「打倒Android」ができるようにしたいとの考えを示した。


参考記事:http://auto.gasgoo.com/News/2019/09/280649514951I70130363C601.shtml

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